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(9)、每创建完成一个元件封装，都要单击菜单“File/Save”进行保存。
5、创建“行输出变压器”封装：
上面介绍了选择“元器件封装制作向导”的“元器件封装类型选择”中的电容类型“Capacitors”来创建新元件的封装，实际上是利用了它的两个焊盘，只要先将新元件的管脚位置设计好了，再画上它的外形就成了它的封装形式。这种方法具有普遍意义，可以创建其它任何想要创建的新元件封装，下面就如何创建“行输出变压器”封装再作说明。
(1)、仍需先实物测量“行输出变压器”(注：这里选的是5.5英寸小黑白电视行输出变压器)管脚之间排列尺寸，画出底视示意图如图11所示。
图11
(2)、在“其它.LIB”文件设计窗口下，先单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”按钮，再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；出现“元器件封装类型选择”对话框，仍选择“Capacitors”，单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，由于实物“行输出变压器”的脚径比较大，此处将焊盘直径改为120mil；将钻孔直径改为62mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
(3)、再接下来是“焊盘间距设置”对话框，根据图11和表1，“行输出变压器”第8号管脚和第1号管脚相距为23mm，将焊盘间距改为906mil如图12所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图12
(4)、接下来是“ 电容器外形选择”对话框，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，仍直接单击下方“Next”按钮进入下一步；接下来是“新元器件封装名称设置”对话框，将文本栏中输入“行输出变压器”如图13所示，单击下方“Next”按钮进入下一步；最后单击“Finish”按钮完成创建“行输出变压器”封装如图14所示。 图13
图14
(5)、单击菜单“Edit/Delete”用鼠标所带大十字光标单击各条黄色线框将它们删除，再双击“1”号焊盘，弹出如图15所示对话框。
图15
从框中我们可以看出焊盘直径为120mil、孔径为62mil；且它的位置在原点，即“X-Location”栏和“Y-Location”栏数据均为“0mil”；将“Designator”栏由“1”改为“8”，再单击下方“OK”按钮退出，实际上，我们已经设置好了“行输出变压器”的第8管脚如图16所示。
图16
(6)、单击菜单“Place/Pad”在窗口中参考图11在大概位置放置“0”号至“6”号共7个焊盘如图17所示。
图17
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