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3、创建电解电容封装：
创建各种电阻和普通电容封装可参阅上节内容，不再赘述。这里再举创建电解电容封装为例说明创建过程。
(1)、在“电容.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡，再单击菜单“Tools/New Component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择“Capacitors”如图8所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图8
(2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μF容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“Next” 按钮进入下一步。
(3)、接下来是一个“ 电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“Polarised”有极性；中间栏为选“轴向”或“有半径”的，此处选“Radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“Circle”园形的如图9所示。选定后再单击下方“Next”按钮进入下一步。 图9
(4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil；另一项内容是选择园环直径大小的，这里要根据电解电容的容量、体积大小，实测进行修改，假若是容量在47μF以下的小电解电容，可以改成100mil，如图10所示。单击下方“Next” 按钮进入下一步。
图10
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