在 《如何使用“元器件封装制作向导”》一文中我们介绍了用Protel PCB 99 SE的“元器件封装制作向导” 创建了新的8脚集成电路的DIP封装，在“元器件封装类型选择”对话框中，有12种默认的元器件封装类型可供选择，业余条件下一般用到分立元件只有 二极管、 电阻和电容3种类型可供选择，下面再以创建普通二极管封装为例介绍创建过程。 2、创建整流二极管封装形式：
(1)、在“二极管.LIB”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“Browse PCBLib”选项卡；再单击菜单“Tools/New Component”，出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“Next”按钮进入下一步；在出现的“元器件封装类型选择”对话框，选择 “Diodes” 如图1所示，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图1
(2)、接下来是一个“二极管类型选择” 对话框如图2所示，单击下拉箭头有两种选择：一种是贴片(SMD)元件，另一种为针脚式元件，在此用默认类型针脚式，直接单击下方“Next”按ソ胂乱徊健?/DIV>
图2
(3)、接下来是一个“焊盘尺寸设置”对话框，将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“焊盘间距设置”对话框如图3所示，将焊盘间距改为400mil，单击下方“Next”按钮进入下一步。
图3
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