二、焊前处理
    焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3）。 
    1、清除焊接部位的氧化层
    •可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
    •印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。
    2、元件镀锡
    在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

   刮去氧化层 
 
    均匀镀上一层锡       图3 焊前处理
    三、焊接技术
    做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。
    1、焊接方法（参看图4）。

 
           焊接          检查         剪短       图4    焊接
    （1）右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
    （2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
    （3）抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
    （4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
    2、焊接质量
    焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点如图5
      图5
    （A）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
    虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。
    焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

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